也是为了避免自己研发的各种产品,被竞争对手所破解。
不是完全不能被破解,任何静态的物品、程序,都会被人用专用设备识别、读取。但没有中文使用习惯,你看得懂吗?
等你费心费力破解了电路原理,我明天又出一款升级版了,你永远只能在我后面吃灰。
等你绞尽脑汁找到中文高手,弄懂了程序,我紧跟着就程序更新了,你还不是只能干看着!
研究小组负责人沈志翔慎重地取出一只铝合金手提箱,啪嗒一声,按下暗锁,轻手轻脚地打开箱子。他的动作十分轻柔,就像里面装的是易碎的精美瓷器,生怕自己动作大一点,就把它打破了。
所有的研究人员围绕在一旁,虽然明知道有面罩,还是尽可能地屏住了呼吸。但从迅速染上雾气的面罩,就可看出他们现在心中有多么激动。
箱盖掀开,露出里面一排排亮银色的芯片,每枚芯片长三厘米、宽二点五厘米,呈长方状。
这是关飞指导完成的小型方块平面封装技术,英文缩写为qfp。
这个时代,英特尔等还在采用老式的双排对称式封装,处理器看起来跟普通集成电路没什么不同。
但是这种封装方式简单归简单,但封装尺寸比核心芯片大很多,非常占安装位置。
而方块平面封装则不同,引脚从四条边引出,更加精巧致密。
它的缺点当然正好跟前者相反,封装后的难度较大。实验室小规模制备还可以,大规模封装必须专门的生产线,投入较大。而且这在封装方式,在现有测试设备上很难进行,要对其检测,同样需要专门的仪器。
不过这都不是什么难事。
在军分区半计划经济、半市场经济的混合经济模式下,稍许投入算不得什么,不过是给生产工人发工资、奖金,再给厂家一定利润而已。反正肉烂在锅里,他们拿到了钱,也是在军分区消费,最后还是通过各种渠道,回到军分区手中。
为了有良好的散热,这款处理器还采取了金属封装。
这只是实验室为了精益求精的做法,事实上等到处理器大规模投产,会改为陶瓷封装,以节约成本。再说,以这么点集成度,散发的热量哪里用得着金属外壳,陶瓷足以。
沈志翔小心翼翼,把箱子从台面上推过来,都不敢捧着递过来,就怕没接住,打翻在地上。
关飞尊重他们的工作,也是双手接过来,转到自己一面。
“测试仪呢?”他先是扫了一眼。
有生物副脑快速扫描,芯片表面的加工瑕疵丝毫也逃不过他的火眼金睛。
不得不说,沈志翔他们真是把这批芯片当成了宝贝,每一枚都制作得精美异常,在灯光下熠熠生辉,像是艺术品一般。
亮银色金属封装表面,凸起的“精算”字样,及镰刀铁锤的标记非常醒目。
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